原粒半導(dǎo)體完成新一輪融資，加速大模型 AI Chiplet 落地

4 月 9 日消息，AIChiplet 算力芯片公司原粒(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱原粒半導(dǎo)體)近日宣布已完成新一輪融資，本輪融資由一維創(chuàng)投、華峰集團(tuán)等聯(lián)合投資，中科創(chuàng)星、中關(guān)村生態(tài)雨林基金、英諾天使、清科創(chuàng)投等老股東集體追加投資。本輪融資將用于公司大模型 AI Chiplet 研發(fā)流片及相關(guān)算力產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展。

大模型浪潮下，" 云、邊、端 " 算力需求激增，算力成本居高不下，缺口持續(xù)擴(kuò)大，而 Chiplet 資源分布式 + 強(qiáng)互連特性與大模型需求天然契合，具備高算力、低成本的優(yōu)勢(shì)，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭 NVIDIA、AMD 等正在積極布局新一代基于 Chiplet 的 AI 算力芯片。AI Chiplet 將成為中國(guó)在人工智能時(shí)代突圍的關(guān)鍵底層技術(shù)之一。

原粒半導(dǎo)體是一家創(chuàng)新的 AI Chiplet 算力芯片公司，專注于多模態(tài) AI 處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和 Chiplet 算力融合技術(shù)。公司核心團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自國(guó)際知名芯片公司，擁有近二十年行業(yè)資源、芯片研發(fā)與運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，AI 芯片相關(guān)成果曾被國(guó)際巨頭收購(gòu)。

公司可提供從晶圓到加速卡 / 模組的一站式大模型算力解決方案，覆蓋多樣化需求、各類場(chǎng)景客戶。公司產(chǎn)品采用創(chuàng)新的積木式算力設(shè)計(jì)，性價(jià)比相比 GPU 可達(dá)數(shù)量級(jí)提升，基于公司創(chuàng)新的 AI Chiplet 技術(shù)與不同數(shù)目芯粒組合，公司將推出大模型推理加速卡、邊緣大模型算力模組等不同算力規(guī)格的高性價(jià)比產(chǎn)品，同時(shí)支持定制化算力。

公司大模型算力相關(guān)產(chǎn)品采用先進(jìn)的 AI 處理器架構(gòu)，可快速適應(yīng)算法演進(jìn)，原生高效支持多模態(tài)大模型推理，高算力帶寬與大存儲(chǔ)容量規(guī)格帶來(lái)顯著性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

一維創(chuàng)投創(chuàng)始合伙人肖銘楷表示，"Chiplet 正在帶來(lái)芯片行業(yè)的變革與機(jī)遇，將成為未來(lái)大算力大模型芯片的主流形態(tài)。原粒半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)擁有深厚的 AI Chiplet 技術(shù)儲(chǔ)備，所研發(fā)的算力芯片采用全新的積木式架構(gòu)，具備極高技術(shù)壁壘與獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。算力是大模型時(shí)代的核心競(jìng)爭(zhēng)力，原粒產(chǎn)品將為行業(yè)帶來(lái)全新的價(jià)值與突破。"

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保表示：" 當(dāng)前 AI 芯片朝高算力、高集成方向演進(jìn)，加之超大芯片面積帶來(lái)超高研發(fā)投入、極低生產(chǎn)良率和極高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向，未來(lái)有望成為 AI 芯片的主要形式。原粒半導(dǎo)體具備高水平的成建制團(tuán)隊(duì)與業(yè)界領(lǐng)先的 AI Chiplet 技術(shù)積累，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，產(chǎn)品定位清晰，我們堅(jiān)定看好公司未來(lái)在 AI 行業(yè)生態(tài)中的價(jià)值和發(fā)展前景，期待公司成為 AGI 時(shí)代算力行業(yè)的引領(lǐng)者，成長(zhǎng)為世界級(jí)半導(dǎo)體公司。"

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)