韓企加快AI半導體相關國際合作

隨著業界傳出OpenAI首席執行官薩姆·奧爾特曼尋求美國政府批準金額最高可達7萬億美元投資建立AI芯片企業的消息，韓國半導體龍頭企業開始緊盯該動向并著手制訂新的合作規劃。

奧爾特曼于1月曾訪問韓國，并與三星電子和SK海力士管理層進行面談。韓國半導體業界認為，如果今后奧爾特曼設立自己的AI半導體制造工廠,預計將通過與低用電存儲器半導體、晶圓代工、半導體封裝和設計企業的戰略合作來實現。這需要多個企業共同參與并做好利益分配，韓國企業應根據未來AI半導體市場需求，作好國際合作規劃。

在高帶寬存儲器(HBM)市場上具有較強競爭力的SK海力士計劃與臺積電結成合作伙伴，共同開發和生產第六代高帶寬存儲器HBM4。臺積電將負責HBM4制造過程中的部分關鍵環節，重點可能放在封裝技術，以提升產品兼容性。盡管SK海力士高層迄今未正面確認該合作，但雙方目前正在密切接觸。

三星電子近日則從日本AI代表企業PFN處獲得包括AI加速器在內的、以2納米工程為基礎的AI半導體訂單。PFN在開發尖端AI芯片和軟件方面有獨特優勢，曾吸引豐田汽車、NTT和日本數控系統領先企業發那科的大規模投資。三星電子先于臺積電獲得PFN的2納米級生產訂單，有利于其快速構建AI半導體生態系統。

(關鍵字：半導體)