半導體IPO“寒冬”

曾幾何時，IPO是半導體市場的高頻詞，在政策支持以及國產化浪潮驅動下，半導體產業迅猛發展，資本強勢入場。

“能拿到份額就一定要提前卡位，搶在IPO前進入”，成為當時想把口袋中的“錢”投出去的投資人內心最焦急的寫照。

以前出了名不賺錢的半導體和芯片市場，搖身一變成了全球VC最賺錢的賽道之一。沉寂已久的早期投資也都紛紛強勢回歸，一時間市場充滿了“錢”的味道。

尤其是在大基金推動，以及華為事件引爆市場情緒的雙重影響下，帶動國內半導體投資額迅速增加。2019年國內半導體行業投資金額為300億元，2020年猛增至1400億元，到了2021年半導體融資總金額超3800億，直逼4000億元，期間增長超越十倍。

在這個過程中，科創板的開板，再次推動國內大批半導體產業鏈廠商陸續沖擊A股IPO，開啟了上市熱潮。

2020年開始，半導體企業上市數量開始保持2位數的增長，備受資本追捧。

彼時，半導體行業可謂“遍地是黃金”。

據投資人形容：“當時投資一家半導體公司，這家公司發布新一輪融資計劃后，兩個星期內就收到了幾十億，很多投資機構把合同打出來投資金額空著就簽字、蓋章，還有一些機構不做盡職調查就先打款。”

可見，在快速IPO競賽下，資本市場也不得不把節奏提了起來。

按過往經驗，很多公司可能要融三四輪才能走向IPO。但從2020年開始，很多公司融完一輪之后就是一個獨角獸，下一步就是IPO。

2020年，席卷而來的新冠疫情并沒能澆滅資本市場的熱情，無論是一二級市場新發基金的募資金額還是IPO數量，2021年都反超疫情前同期水平。據不完全統計，2022年有76家半導體企業IPO獲受理，45家企業登陸A股資本市場，總募資高達1225億元之多。

半導體IPO，風向變了

面對國內掀起的IPO盛宴，華登科技管理合伙人王林頗為警惕道：“但好花不常開，縱觀A股30多年歷史，清醒的從業者都能夠意識到這種情況不可能長久持續下去，正如‘繁花’中的臺詞所說：大暑之后必要大寒，一定記住，這是規律。”

的確，看似平靜的表面背后，由疫情、地緣政治等因素引發的“多米諾效應”早已在暗中煽動了翅膀。

2022年下半年開始，半導體行業迎來了驚心動魄的時刻：一開始由缺芯潮導致產業鏈的緊張情緒，再到產能飽和、庫存積壓、價格下跌的寒潮。

一波漲落開始了。

在接受筆者采訪時，王林回味道：消費電子不振，汽車缺芯不再，通信建設放緩，算力備受圍堵...仿佛突然之間行業上下沒有值得投資的賽道，行業“內卷”成了人人口誅筆伐的罪魁禍首，好像當下的投資和創業都是在給半導體行業拖后腿。

回顧剛過去的2023年，“終止”、“撤回”無疑成為了半導體企業在IPO市場最頻繁的關鍵詞，受理數量、募資規模均出現大幅下滑。

據不完全統計，2023年半導體產業新受理企業為48家，29家成功登陸A股市場，均同比下降超35%;募資金額共計470億元，下降幅度更是高達62%。與此同時，2023年“上市夢”終止的IPO企業數量達到40家，同比猛增82%。

2024年伊始，接連兩家半導體企業IPO宣告終止，遇冷態勢依舊。

不難看到，資本市場的風向，變了!

眾所周知，隨著半導體下游需求的結構性分化，消費電子行業需求疲軟，加之產業鏈庫存消化進度緩慢，2023年半導體周期處于筑底階段。

與此同時，在證監會階段性收緊IPO節奏后，半導體企業IPO進度明顯放緩。

據悉，2020年終止IPO審核的半導體企業僅有11家，2021年進一步增加至19家企業，到了2022年增加至22家。進入2023年，有40家IPO企業按下“暫停鍵”。

相比往年，2023年多個月份出現“0”家半導體企業受理的情況，科創板更是出現了長達92天的“0受理”，融資規模也明顯縮減，這在一定程度上都印證了2023年IPO市場的慘淡。

為何IPO撤單現象頻發?

回看這些終止IPO的企業，原因各異，包括：部分企業因在問詢中暴露了業務營收、持續盈利能力、研發投入率等多項關鍵指標存在部分違規問題，而提出撤回IPO申請;股權相關及板塊定位問題;此外，終止企業還存在被舉報、被啟動檢查與現場督導以及行業出現重大不利變化等。

比如，企業申請時板塊定位不準，撤單更換板塊重新申報的情況偶有發生。部分半導體企業會在撤單后，根據公司業績、行業前景、市場趨勢會選擇更換上市板塊重啟IPO。

有個別企業稱因產業行情不如預期原因撤單：一方面，2023年半導體產業景氣度下行趨勢明顯，在此氛圍中，資本市場并不活躍，二級市場行情持續低迷，不少企業還經歷了上市即破發的窘境，部分企業會認為這并非上市良機。

同時，芯湃資本創始合伙人李占猛還指出，內卷現象嚴重，絕大部分半導體企業業績承壓，企業運營壓力劇增，業績指標和營收成長性無法滿足監管標準，因此打了“退堂鼓”

此外，政策的實施對正在IPO的企業也產生了實質性影響。

2023年上半年，全面注冊制的實施給半導體企業IPO扔出了一顆“甜棗”，其本質是把選擇權交給市場，擴大社會資金支持實體經濟的渠道。

然而，美味的果實還未來得及咀嚼。

2023年8月，證監會發布《證監會統籌一二級市場平衡優化IPO、再融資監管安排》，稱“根據近期市場情況，階段性收緊IPO節奏，促進投融資兩端的動態平衡”，進一步加強對IPO審核監管。

“尤其是科創板基本上不受理虧損企業的申報，導致很多不盈利的半導體企業不得不撤材料”，李占猛向筆者補充道。

自此，A股新上市企業數量明顯減少，IPO融資規模自2018年來首次出現下滑，除了半導體企業，其它領域還有數量更多的企業選擇了終止IPO進程。

隨著主動撤回企業的增加，交易所也持續壓實中介機構責任，強調要提高執業質量。監管對于IPO項目的督導更加細化，“零容忍”監管態勢不斷加碼。

就在截稿前，上交所內部新發布文件重申：保薦機構對再次申報IPO要針對性核查三大事項。具體包括：1)前次申報IPO的時間、審核和注冊階段關注的主要問題、前次IPO申請被否或撤回的具體原因;2)導致前次IPO申報撤否的相關問題的整改落實情況;3)發行人歷次變更中介機構的原因及合理性。

在嚴格的審查機制下，一大批企業知難而退。

云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥認為，上述種種因素導致很多企業上市難、退出難、估值和市值倒掛，從而導致IPO的門檻逐步提高，一級市場的投資面臨著更大不確定性，進入“資本寒冬”。

“看不清、不敢投、沒錢了”成為貫穿行業的基調，半導體“盲投也能掙錢”的時代正式宣告結束。

(關鍵字：半導體)