華為高管創立“可歷科技”，專注于半導體檢測設備的研發

半導體襯底材料生產過程中會產生位錯、切割損傷、研磨厚度平面度尺寸不良等工藝缺陷，每一道工序都對最終成品的良品率有重要影響。因此，相關生產和檢測設備作為能夠優化制程控制良率、提高效率與降低成本的關鍵，貫穿于半導體制造的全流程當中，是半導體產業中的關鍵環節。

36氪近期接觸的珠海可歷科技有限公司(以下簡稱「可歷科技」)，就是一家研發生產半導體檢測設備的公司。「可歷科技」主要研發襯底材料生產和檢測設備，幫助客戶監控和改善生產工藝，業務覆蓋第一、第二代和第三代襯底材料等應用領域。

目前「可歷科技」已上線了多線切割機、晶圓位錯檢測機、平面度檢測機、晶圓AOI檢測設備四款產品，另有晶圓厚度度檢測機/分選機、自動晶圓磨邊倒角機、激光切割機等設備處于在籌劃研發階段。其中平面度檢測機與多線切割機是「可歷科技」的核心產品，目標成為中國首個具備襯底材料生產檢測完整生產線公司。

在半導體行業，當前半導體檢測設備的市場規模僅次于刻蝕機、光刻機、薄膜沉積設備。但我國檢測設備的國產化率仍然較低，市場尚處于高度壟斷的格局，主要被美國KLA、Camtek和康寧等幾家國外企業占據主導地位。在美國對中國半導體產業持續打壓的背景下，國內的市場需求無法得到滿足。以平面度檢測設備為例，一些廠商無法購買到該設備，這也加速了關鍵設備的國產替代。

為了解決關鍵設備的“卡脖子”問題，「可歷科技」從2021年開始半導體前道制程生產中檢測設備的研發，開發微米級精度氣浮運控平臺、晶圓取放機械手、精密光學系統、研發先進圖像處理和圖形算法技術。創始團隊的郝俊偉介紹，由于核心零部件完成自主研發，不僅在精度上可以達到國外頭部廠商的水平，價格和交付周期也更有優勢。

(關鍵字：半導體)