中信證券：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體及硬件基本面明年第二季度起恢復(fù)上行

中信證券研報(bào)表示，全球半導(dǎo)體及硬件基本面預(yù)計(jì)在2024年第四季度—2025年第一季度繼續(xù)維持弱勢(shì)，并自2025年第二季度開始恢復(fù)上行。和2024年類似，GenAI有望繼續(xù)成為核心驅(qū)動(dòng)力，但產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將圍繞英偉達(dá)持續(xù)擴(kuò)散。同時(shí)亦需關(guān)注：美國(guó)大選后歐美企業(yè)IT支出恢復(fù)進(jìn)度，端側(cè)AI、windows10 EOL對(duì)消費(fèi)電子、大宗存儲(chǔ)芯片的拉動(dòng)，以及處于周期底部的汽車及工業(yè)板塊的復(fù)蘇進(jìn)程等。關(guān)稅及貿(mào)易政策、美國(guó)宏觀及通脹數(shù)據(jù)、GenAI技術(shù)進(jìn)展等料將持續(xù)成為行業(yè)的核心影響變量。細(xì)分板塊層面，我們的偏好順序依次為：先進(jìn)制程、AI網(wǎng)絡(luò)(以太網(wǎng)設(shè)備及高速接口)、AI計(jì)算芯片(ASIC、商用GPU)、AI服務(wù)器、企業(yè)IT設(shè)備(網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、高端存儲(chǔ)、通用服務(wù)器)、消費(fèi)電子(PC、手機(jī))、模擬芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、大宗存儲(chǔ)芯片、成熟制程等。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)