美國謀劃半導體“5年脫鉤”？

美國總統拜登30日發布了一項關于人工智能(AI)的新行政命令，這被指是美國政府首次采取行動監管AI。從AI到半導體，美國都想做“領頭羊”，主導各新興領域的發展。《日本經濟新聞》報道稱，在短期的保護主義政策失敗后，美國正與一些芯片企業著眼于用5年時間推進與中國“脫鉤”，以發展美國半導體產業。對此，中國企業正積極應對。美國《紐約時報》稱，幾十家中國芯片公司正在敲定今年的籌集資金計劃，中國政府也在為這一行業注資。多家外媒稱，美國對中國的芯片制裁反而促使中國走出一條獨立研發半導體的道路。

轉向中長期?

美國可能正從更長遠的角度看待與中國的“供應鏈脫鉤”。《日本經濟新聞》27日報道稱，由于擔心芯片限制措施可能會嚴重擾亂行業，美國政府正考慮以中長期為限逐步謀劃與中國“脫鉤”，整個過程大約需要5年時間。

報道稱，在訪華之前，美國商務部部長雷蒙多聽取了在中國有業務的100多名美國企業高管的意見，想要了解美國制裁對本國企業在華業務的潛在影響。考慮到蘋果、惠普、戴爾等公司在中國的生產比率很高，如果無法采購尖端半導體，這些公司的生產計劃可能會被迫推遲。《日本經濟新聞》稱，短期內推進與中國“脫鉤”，美國企業將遭受巨大損失。

報道分析稱，目前，拜登政府振興美國半導體行業的520億美元補貼計劃的發放周期為5年。雷蒙多上月在美國國會針對半導體戰略強調，“這是一個宏偉的愿景，5年后應該能夠達成很多目標”。“很多目標”包括吸引韓國和中國臺灣地區等地的企業對美國半導體投資，為美國重新成為半導體強國鋪平道路。

根據美國政府的“5年脫鉤計劃”，企業方面也正在做相應的調整。《日本經濟新聞》援引消息人士的話稱，三星內部制定了到2028年完成西安工廠投資回收的計劃，遵守美國的相關法規停止在中國追加投資尖端半導體——在維持工廠運行的同時，分階段降低在中國的生產比例。印度報業托拉斯報道稱，該國產業政策負責人表示，蘋果公司將于5年內使iPhone在印度的產量擴大至目前的5倍。美國證券公司稱，到2028年，蘋果30%以上的iPhone將在印度生產。

美國限制并沒有達到預期效果

通信業專家馬繼華30日在接受《環球時報》記者采訪時表示，華盛頓對中國實施的芯片封鎖以及科技領域的“脫鉤斷鏈”是有長期謀劃以及戰略目標的。如果美國政府近期真的制定了打壓中國半導體行業的“5年計劃”，這表明美方此前采取的一系列措施并沒有達到預期效果，或者說沒有實現“短期內擊垮中國半導體行業”的理想目標。

美國的管制被認為存在漏洞，例如中國芯片企業可以經由第三國進口設備。此外，從韓國等地前往中國的半導體技術人員也絡繹不絕，技術通過跳槽者外流的情況不會停止。為防止這種多層次的技術外流，美國政府近日出臺了進一步限制措施。《日本經濟新聞》分析稱，忙于抱佛腳的美國與中國“脫鉤”的計劃是在與時間賽跑。

馬繼華說，從美國打壓的目標來看，最初主要針對芯片產業鏈中光刻機等制造工具下手，希望以此截斷中國高性能芯片的生產，迫使中企主動放棄向上發展的能力。在中國企業頂住壓力后，美國又開始向更廣闊的半導體產業鏈出手，不僅是制造設備，也包括專利技術。

《紐約時報》分析稱，目前尚不清楚美國商務部負責出口管制的機構工業和安全局能在多大程度上執行這些規定。前五角大樓人工智能戰略主任格雷戈里·艾倫說：“工業和安全局的待辦事項清單大幅增加，但他們的預算卻根本沒有增加。”

(關鍵字：半導體)