IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory SoluTIons Co., Ltd.(以下簡稱“松下”)宣布，兩家公司已同意合作開發并營銷一款新的高附加值系統，用于優化客戶半導體制造工藝的整體設備效率(OEE)，以及實現高質量制造。
作為其電路形成工藝業務的一部分，松下目前開發并營銷有助于改善先進封裝的半導體制造的邊緣設備和制造方法。這些新設備和方法包括干法蝕刻設備、生產高質量晶片的等離子切丁機、增加金屬和樹脂附著力的等離子清洗機，以及高精度焊接裝置。這些專長將與IBM日本為半導體制造而開發的工藝和技術相結合，以幫助松下構建智能工廠技術。其中包括含有先進過程控制(APC)和故障檢測與分類(FDC)的數據分析系統，以及上層制造執行系統(MES)——從而提高質量，并在半導體制造過程中實現生產管理自動化。
近年來，物聯網和5G設備變得速度更快、體積更小且功能更多樣，從而催生基于先進封裝技術的制造，其中半導體制造前端和后端工藝之間已添加中端工藝(將前端工藝的晶圓加工和后端工藝的封裝技術相結合)。
通過此次宣布的合作，IBM日本和松下將共同開發數據分析系統，該系統將整合到松下的邊緣設備中。這款高附加值系統的目的是大幅減少所需的工程工藝數量，穩定產品質量，以及提高制造設備的運行率。具體來說，兩家公司打算開發適用于等離子切割機的自動配方生成系統及過程控制系統，前者是一種新的先進封裝生產方法，且正引起半導體制造領域的更多關注，而后者將FDC系統集成入等離子清洗機——在后端工藝中已展現良好成果的設備。展望未來，新系統將與IBM日本的MES相連接，以優化整個工廠的OEE，以及實現高質量制造。
新型高附加值系統的特性
1. 通過自動配方生成促進等離子切割機的發展
兩家公司共同開發的計算算法讓客戶能夠輸入所需的切割形狀(蝕刻形狀)，而形狀因產品而異，同時自動生成由數百種組合組成的設備參數。該特性有望大幅縮短產品上市時間和降低工程成本。它也可以應用于APC系統，該系統根據前端和后端工藝的不同加工質量自動調整設備參數;而且可以保持加工后的形狀穩定，從而實現高質量的切割過程。
2. 通過FDC促進等離子清洗機的發展
FDC不斷地從工作的制造設備中收集運行數據，通過其自身的數據分析方法檢測故障，并支持自動解讀設備的狀況。此特性可生成設備維護目標區域和頻率需求，預測并預防故障，優化維護調度，減少設備停機，以及提高運行率。
(關鍵字：半導體)
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