三星電子季度利潤腰斬，押寶半導(dǎo)體未來底氣何在？

10月8日，三星電子公司(Samsung Electronics)公布了2019年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，三星電子當(dāng)季營收達(dá)62萬億韓元(約合518億美元)，營業(yè)利潤7.7萬億韓元(約合64億美元)，市場預(yù)估6.97萬億韓元(約合58億美元)。

而在去年同期，得益于市場對其存儲芯片和其他零部件的強(qiáng)勁需求，三星營業(yè)利潤創(chuàng)下歷史新高。三星表示，2018年第三財(cái)季營業(yè)利潤為154億美元，較2017年同期增長近21%。此外三星電子的整體營收更是達(dá)到574.8億美元，較上年增長5.5%。

三星電子周二報(bào)告稱，第三季度營業(yè)利潤很可能同比下降56%。這主要是由于全球存儲芯片價(jià)格的滑坡。因?yàn)閮?nèi)存芯片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了三星利潤總額的2/3。但由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟，以及數(shù)據(jù)中心客戶的支出下降，存儲芯片市場長達(dá)兩年的繁榮期結(jié)束。因此自去年底以來，作為全球營收至高半導(dǎo)體公司的三星一直處于困境中。DRAMeXchange 數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季DRAM 價(jià)格 降低 10%、NAND 價(jià)格降低 15%。在今年二季度，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)對三星的利潤貢獻(xiàn)勉強(qiáng)超過50%，而去年則達(dá)到四分之三。這足以看到存儲的走弱對三星的影響。

然而三星已經(jīng)意識到了這種情況的局限性，他們已經(jīng)在過去幾年內(nèi)為半導(dǎo)體未來做好了所有準(zhǔn)備。

三星砸重金投資，押寶半導(dǎo)體未來

根據(jù)南韓媒體《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)指出，南韓三星在非記憶體的系統(tǒng)半導(dǎo)體投資戰(zhàn)略「Vision 2030」計(jì)劃正在逐步成形。之前，該公司在2019年4月份宣布，到2030年時(shí)，在非記憶體的系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⑼顿Y133兆韓元(約1，105億1，000萬美元)，如此一來期望成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場的龍頭。

報(bào)導(dǎo)指出，三星在過去的5個(gè)月內(nèi)采取了一系列舉措，以加速其非記憶體業(yè)務(wù)的成長。其中包括在晶圓代工領(lǐng)域開發(fā)3納米制程、投資發(fā)展神經(jīng)處理單元(NPU)、以及加強(qiáng)與AMD在GPU領(lǐng)域的合作計(jì)劃。另外，日前三星還發(fā)表了業(yè)界初個(gè)能將影像縮小到0.7μm(微米)的行動圖像感測器。

事實(shí)上，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場規(guī)模為3，212億美元，是記憶體市場規(guī)模1，622億5，000萬美元的2倍。而三星預(yù)計(jì)需要增加其在系統(tǒng)半導(dǎo)體市場的市占率，以減少對記憶體業(yè)務(wù)的依賴。目前，三星記憶體業(yè)務(wù)占其半導(dǎo)體總銷售金額的70%。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步引用南韓市場人士的看法表示，三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略主要集中于提升包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的行動應(yīng)用處理器(AP)和記憶體上，藉由目前三星為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的第2把交椅的優(yōu)勢，在2019年10月1日進(jìn)行相關(guān)的整合之后，期望能在2030年達(dá)到在產(chǎn)業(yè)中先領(lǐng)的位置。

除此之外，三星在無線通訊領(lǐng)域還推出了業(yè)界出款整合5G基頻芯片和處理器的單芯片系統(tǒng)──Exynos 980，以縮小與高通之間的差距。特別是，預(yù)計(jì)該公司將在行動處理器上使用其自己的繪圖芯片(GPU)，而不是基于ARM架構(gòu)的繪圖芯片，并且預(yù)計(jì)透過與AMD的合作，預(yù)計(jì)在2年內(nèi)改進(jìn)繪圖芯片的效能。

另外，三星還計(jì)劃在其行動處理器上使用NPU，并將與深度學(xué)習(xí)相關(guān)的專家和研究人員的數(shù)量增加10倍，以研發(fā)提高人工智慧的處理速度，這部分將是三星利用來在智慧型手機(jī)市場上擴(kuò)大與中國華為差距的武 器。至于在汽車半導(dǎo)體的發(fā)展上，三星則是透過投資8兆韓元(約66億4，000萬美元)收購的Harman推廣旗下汽車電子自有品牌Exynos Auto，在市場上力拼NXP、英飛凌、瑞薩電子。

整體來說，三星希望建立長期的系統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展策略，包括基于處理器的微型組件，基于行動處理器的邏輯IC、模擬IC和光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品，加以提高三星在非記憶體市場上的市占率。目前，英特爾處理器在市場中先領(lǐng)，而高通和德州儀器分別是在行動處理器和模擬IC市場上稱雄。所以，三星期望藉由晶圓代工與其他的半導(dǎo)體業(yè)者與IC設(shè)計(jì)公司建立關(guān)系，能使得三星更滲透進(jìn)其他過去不曾接觸的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)