中國廣州，2019年9月26日，全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動，此次活動分別在北京(10.23日，北京金隅喜來登大酒店)和上海(10.25日，上海麗思卡爾頓酒店)舉辦。
高云半導體將于會上展示其最新發布的“GoAI”人工智能邊緣加速解決方案，此方案基于高云半導體小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA產品GW1NS-4，使用ARM Cortex-M1軟核結合FPGA邏輯進行邊緣測的物體檢測，效率比當前主流的MCU方案提升87倍。
“作為唯一一家參與ARM design Start計劃的國產FPGA企業，我們很高興能夠參與此次活動，”高云半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊先生表示，“高云半導體一直非常重視與ARM的合作，2018年我們就已經成功的在低密度FPGA產品上集成Cortex-M3硬核，并取得了非常不錯的市場反應，填補了客戶對于國產低密度SOC FPGA產品的需求。2019年伊始，我們又成功發布了Cortex-M1軟核，有效提高了產品競爭力。隨著設計集成度的提升，單芯片的FPGA內部集成ARM核的需求已經越來越成為主流，我們期待未來能跟ARM有更長遠更深入的合作。“
(關鍵字：半導體)
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