高云半導體受邀參展美國舉辦的兩場SoC國際盛會并發表主題演講

中國廣州，2019年9月23日，全球發展最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月8日至10日參加在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心開幕的Arm Techcon 2019大會，屆時將攜最新產品參展(展位號：1038)并發表主題演講。

隨后，高云半導體還將參加10月16日至17日在加州大學歐文分校(UCI) - 加利福尼亞州歐文市的Calit2舉行的第17屆國際片上系統會議，并應邀發表主題演講。

這兩個展會作為全球片上系統(SoC)解決方案領域的重要盛會，展現了嵌入式設計在物聯網，安全，邊緣計算，可穿戴設備和人工智能領域等的需求與方向。 高云半導體在Arm TechCon的主題為“使用Arm Cortex-M1 IP進行設計，將FPGA轉變為低成本μSoC-FPGA”的演講將于10月10日星期四上午9:00-9:50進行; 在國際片上系統會議上的演講將于10月16日星期三上午8:45 - 9:15進行，主題為“基于邊緣的μSoC FPGA—提供物聯網設備和數據安全方案”。 兩場主題演講均由高云半導體高級FAE經理David Grugett主講。

“我們很榮幸能夠在這兩個活動上發表演講并展示我們最新的SoC FPGA解決方案，”高云半導體美洲區銷售總監Scott Casper表示，“現場演示將包括用于安全的SoC解決方案，基于云的 連通性和嵌入式視覺系統解決方案。 借助于我們的低功耗和小尺寸FPGA產品，物聯網的嵌入式設計變得十分簡單。 此外，我們是Arm DesignStart FPGA計劃合作伙伴，可提供免版稅的Cortex-M軟核IP，使嵌入式設計人員可以輕松訪問Arm產品和生態系統。“

(關鍵字：半導體)