2024年1月8日消息，據國家知識產權局公告，臺灣積體電路制造股份有限公司取得一項名為“半導體封裝“的專利，授權公告號CN220306254U，申請日期為2023年6月。
專利摘要顯示，一種半導體封裝包含多個底部半導體晶粒、多個頂部半導體晶粒及一再分配結構。所述多個頂部半導體晶粒中的各者接合至所述多個底部半導體晶粒中的一相應者。再分配結構自所述多個底部半導體晶粒與所述多個頂部半導體晶粒相對設置，且該再分配結構包含多個互連結構，其中所述多個頂部半導體晶粒中的一第一頂部半導體晶粒通過所述多個互連結構的一第一子集連接至所述多個頂部半導體晶粒中的一第二頂部半導體晶粒。
(關鍵字：半導體)
京公網安備 11010502038340號
