嘉興富瑞祥電子申請鎂銅合金絞合導體表面鍍錫設(shè)備及鍍錫方法專利

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，嘉興富瑞祥電子股份有限公司申請一項名為“一種鎂銅合金絞合導體表面鍍錫設(shè)備及鍍錫方法”的專利，公開號CN 119144914 A，申請日期為2024年9月。

專利摘要顯示，本發(fā)明屬于鍍錫設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種鎂銅合金絞合導體表面鍍錫設(shè)備及鍍錫方法，其中的鎂銅合金絞合導體表面鍍錫設(shè)備包括箱體，所述箱體的兩側(cè)內(nèi)壁上均開設(shè)有導向孔一，箱體內(nèi)固定安裝有隔板，隔板上開設(shè)有導向孔二，箱體的前側(cè)和后側(cè)內(nèi)壁上轉(zhuǎn)動安裝有多個轉(zhuǎn)動軸，轉(zhuǎn)動軸上固定安裝有導向輥所述箱體的底部內(nèi)壁上放置有鍍錫箱和水箱且隔板位于鍍錫箱與水箱之間，箱體內(nèi)設(shè)有壓輥，且壓輥設(shè)置在鍍錫箱的上方。本發(fā)明設(shè)計合理，能夠?qū)�輸送的鎂銅合金絞合導體進行清洗除塵，同時能夠把殘留在鎂銅合金絞合導體上的水滴進行處理，當鎂銅合金絞合導體通過鍍錫箱，從而實現(xiàn)提高鎂銅合金絞合導體鍍錫質(zhì)量。

(關(guān)鍵字：錫)